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LED貼片機 的操作基本流程
日期：2025-12-01 07:43
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摘要：
1.待貼裝的PCB進入傳送軌道，在軌道入口處的傳感器發(fā)現(xiàn)PCB，系統(tǒng)通知傳送帶電機工作，將PCB送入下一位置。
2.PCB進入工作區(qū)起點，傳送裝置將PCB送入貼片位置，在即將到位時觸發(fā)貼裝位置的傳感器，系統(tǒng)控制相應機構使PCB停留在預定貼裝位置上。機械定位裝置工作，將PCB固定在預定位置。夾緊裝置工作，將PCB夾緊固定，避免PCB移動。
3.PCB定位裝置工作，確定PCB的位置是在預定的位置上，否則對PCB的位置坐標參照系統(tǒng)坐標系進行修正。
4.按照程序設定對加工光學判別標志點（Bad Mark）進行檢查，確定需要加工的PCB。
5.包裝在專用供料器中的元器件按照程序設定的位置被運送或準備到預定的位置。
6.貼片頭吸嘴移動到拾取元件位置，真空打開，吸嘴下降吸取元件。
7.通過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。
8.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度（垂直方向）
9.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉角（水平方向），并識別元件特征，然后讀取元件數(shù)據(jù)庫中預先設置的元件特征值，將實際值與檢測值相比較，從而對元件特征進行判斷。當特征值不符時則判別拾取元件錯誤，重新拾取。如相符則對元件目前的中心位置、轉角進行計算。
10.將錯誤的元件拋到廢料收集盒中。
11.按照程序設定，通過貼片頭的旋轉調(diào)整元件角度；通過貼裝頭的移動，或PCB的移動調(diào)整X/Y方向坐標到程序設定的位置，使元件中心與貼裝位置點重合。
12.吸嘴下降到預先設定的高度，真空關閉，元件落下。完成貼裝。
13.從第5步開始循環(huán)，直到貼裝完畢。
14.貼片部分移動到與卸載裝置水平，將貼裝好的PCB傳送到卸載軌道。卸載軌道開始位置的傳感器被觸發(fā)，控制系統(tǒng)通知傳送帶電機工作，將PCB送入下一位置。直到送出機器。
尊敬的客戶：
2.PCB進入工作區(qū)起點，傳送裝置將PCB送入貼片位置，在即將到位時觸發(fā)貼裝位置的傳感器，系統(tǒng)控制相應機構使PCB停留在預定貼裝位置上。機械定位裝置工作，將PCB固定在預定位置。夾緊裝置工作，將PCB夾緊固定，避免PCB移動。
3.PCB定位裝置工作，確定PCB的位置是在預定的位置上，否則對PCB的位置坐標參照系統(tǒng)坐標系進行修正。
4.按照程序設定對加工光學判別標志點（Bad Mark）進行檢查，確定需要加工的PCB。
5.包裝在專用供料器中的元器件按照程序設定的位置被運送或準備到預定的位置。
6.貼片頭吸嘴移動到拾取元件位置，真空打開，吸嘴下降吸取元件。
7.通過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。
8.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度（垂直方向）
9.通過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉角（水平方向），并識別元件特征，然后讀取元件數(shù)據(jù)庫中預先設置的元件特征值，將實際值與檢測值相比較，從而對元件特征進行判斷。當特征值不符時則判別拾取元件錯誤，重新拾取。如相符則對元件目前的中心位置、轉角進行計算。
10.將錯誤的元件拋到廢料收集盒中。
11.按照程序設定，通過貼片頭的旋轉調(diào)整元件角度；通過貼裝頭的移動，或PCB的移動調(diào)整X/Y方向坐標到程序設定的位置，使元件中心與貼裝位置點重合。
12.吸嘴下降到預先設定的高度，真空關閉，元件落下。完成貼裝。
13.從第5步開始循環(huán)，直到貼裝完畢。
14.貼片部分移動到與卸載裝置水平，將貼裝好的PCB傳送到卸載軌道。卸載軌道開始位置的傳感器被觸發(fā)，控制系統(tǒng)通知傳送帶電機工作，將PCB送入下一位置。直到送出機器。
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