有各種檢查和測試方法使用在電子工業中。視覺檢查方法是*普通和低成本的，但非常依靠操作員的。X射線方法成本高、速度慢，能力有限。自動光學檢查(AOI, automated optical inspection)速度較快但價格昂貴。在線測試(ICT, in-circuit test)和功能測試有時也作檢查工具使用，但其能力也是有限的。本文，我將討論視覺和AOI方法。

　　視覺檢查

　　*普遍和廣泛使用的檢查方法是視覺檢查，使用2~10倍的放大鏡或顯微鏡。J-STD-001要求對于引腳間距大于0.020"的所有元件使用2~4倍的檢查。對于引腳間距0.020"或以下的密間距元件要求10倍的放大系數。更高的放大系數應該只用作參考。

　　視覺檢查的主要問題是，決定于操作員，因此，是主管的。例如，如果相同的裝配給不同的檢察員，他們將報告不同的品質水平。對這個情況的一個普通反應是減少人為因素，轉向眾多的自動檢查系統中的一種。

　　自動光學檢查(AOI)

　　由于電子工業元件進入到更密間距個球柵陣列(BGA)元件，錫點的視覺檢查已經變得或者很困難或者不可能。還有，如前面所討論的，甚至是在可行的時候，視覺檢查也是非常取決于操作員。因此，工業已經轉移到自動檢查系統。市場上有許多系統，價格范圍很大。新的機器不斷介紹到市場。

　　在選擇所需的機器時，你需要決定你想要AOI系統作什么。例如，你想機器指出丟失的元件、元件的極性、貼裝精度、錫膏印刷或焊點的品質嗎?重要的是記住，多數AOI機器當用來確認錯誤極性或丟失的元件時工作正常，但用來**地確認焊錫點的品質可能是具挑戰性的。

　　不管使用哪一種設備類型，一般的AOI系統的要求應該包括精度、可重復性、速度、計算機輔助設計(CAD)兼容性、和誤失效與誤接收(當使用機器作錫點品質檢查時的一個非常普遍的問題)。

　　有時，錯誤認為自動檢查系統可用來過程控制，通過改變適當的變量來實時地糾正缺陷。對于大多數系統，現在這可能是有希望的想法，因為許多需要防止問題的改變都要求人為的干預。

　　實時地控制焊接點品質的**方法是，假如焊接與檢查系統集成在一起。用這樣一個集成系統，焊接點或者停止或者繼續，取決于單個焊接點熱量輸入要求。在在傳統的回流焊接工藝如對流中簡直不可能?，F在，具有閉環檢查特性的激光焊接系統可以買得到，來達到這一目標。

　　可是，沒有真正可以指出一個給定缺陷和確認其原因的系統。缺陷分析可能要求人為干預和工程判斷。例如，自動檢查系統很大程度上依靠焊點的質量和密度(少錫、多錫或無錫)。可是，有不止一個原因的缺陷可能永遠不能只放入這三類中的一類，以滿足自動檢查系統的需要。少錫可能由空洞、焊接圓角不足或錫膏不足所引起。對這些缺陷的改進行動是不同的，需要人為的判斷和干預。

　　檢查主導思想

　　有兩種檢查主導思想：缺陷防止或缺陷發現。適當的方法應該是缺陷的防止，因為其重點是在過程控制和通過實施改正行動來消除缺陷。在這樣一個方法中，AOI機器或者放在SMT生產線的錫膏印刷機之后，或者放在元件貼裝之后。

　　使用發現哲學的人把檢查機器放在SMT線的很后方 - 在回流焊接爐之后。這是制造工藝中的*后步驟，以保證沒有壞品逃出工廠。

　　從主導思想上說，許多人不認同檢查的預防方法。如果你同意這個思想，那么你應該在生產線哪里放置AOI系統呢?

　　**個選擇是將AOI系統放在錫膏印刷正后面。因為許多缺陷與錫膏量和印刷品質有關，這是AOI系統的一個好位置。這樣一個系統應該監測什么呢?只有錫膏的X-Y尺寸，包括誤印或錫膏體積(X-Y-Z)?錫膏體積測量將比X-Y測量慢，但提供更有用的數據。這個在某些應用中比其它應用更為關鍵。例如，對于陶瓷排列包裝，錫膏體積對達到所希望的焊點品質非常關鍵。

　　**個選擇是把AOI系統直接放在射片機之后。這里，可檢查誤放或放錯的小元件，包括電阻和電容，以及BGA和密間距元件的錫膏品質與體積，這些元件是用生產線**片機之后的不同的貼片機貼裝的。使用其視覺能力，它們通常對較大的包裝有更好的精度。

　　第三個選擇是將AOI系統放在密間距和BGA貼裝機器后面(回流之前)，來檢查誤放的密腳、BGA和其它大元件。這是一個好位置，因為大多數缺陷與密腳元件有關。這些是對于預防哲學主張者的選擇。

　　如果你集中在發現的方法，你有第四個選擇 - 將AOI系統放在回流焊接之后，查找品質差的焊點。這對于那些想要保證不可接受的焊點在發貨給*終用戶之前發現到的公司是一個好方法。

　　第五個選擇是結合使用預防和發現兩者思想，將AOI系統放在每一個工藝步驟之后 - 錫膏印刷、射片機、BGA和密腳貼裝、和回流焊接。這個選擇可能是供不起的。

　　多數人有有限的預算，必須決定在SMT線的哪里放置系統。如果只購買一臺AOI系統，你可能想要把它直接放在射片機之后，你可以檢查兩個主要問題 - 較小元件的誤貼裝或錯誤和BGA與密腳元件的錫膏品質與體積。還有，這是決定整個品質的*關鍵的位置。

　　結論

　　錫點檢查是一個事后的步驟。一個更有效的方法是采取預防措施。即，實施過程控制來保證問題不發生。這是否意味著檢查不必要呢?完全不是。檢查將不得不繼續完成缺陷收集的反饋，以監測工藝過程和實施改進行動，因此問題不會發生