錫球放置是使用下列方法進行

1、模板方法：對中與隨后的錫球放置是使用開孔直徑比錫球的大0.003-0.006"的厚度為0.015-0.035"的模板進行的。
　　每個元件的錫球分布使用化學腐蝕或激光切割到模板上，它要求不同的分布形式和工具或模板類型，因為零件的物理尺寸是變化的。將元件準備好，在安裝座上用模板印刷少量一層助焊劑。將模板對準零件，錫球通過開孔刷到座上。該方法提供準確的錫球定位，并容易識別無球的座子。可是，它不是底模(under-molded)BGA的*佳方法，它的密封造成離地高度增加。
　　2、自動分配方法：在這個方法中，將一臺自動密封或分配機器重新編程，來以所希望的元件分布形式放置錫球，在安裝工藝發生之前施用助焊劑，幫助達到更加自動化的流動。雖然這個工藝昂貴，當有很高的精度與可重復性。另一個優點是該方法不要求模板需要的一大攤工具。如果很大數量的元件需要回收使用，要做的只是簡單地裝料，剩下的由分配機去處理。
　　3、高純度銅辮法：高純度銅辮法使用包在紙矩陣中的63Sn/37Pb錫球，這個紙矩陣與要植球的封裝相配合。對中數據顯示這種放置方法是***的。該工藝涉及正常的元件準備工作。首先，植球助焊劑輕輕刷在元件焊盤上。然后紙胚放在一個方形對中夾具上，整個系統回流，以達到安裝的目的。在回流之后，紙矩陣在去離子水中溶解，只留下安裝好的錫球。可能需要少量的清潔來*后將紙去掉，保證**助焊劑。因為該工藝不使用免洗助焊劑，認真清洗是必要的，以防止腐蝕，也是長期可靠性的考慮。決定是否封裝已經適當清潔的*好方法是測試離子的污染，允許范圍是低于每平方英寸0.75微克。
　　4、干焊法：已經開發出一種借助等離子的干焊工藝來幫助工藝改進和對先進技術的回收使用4。該工藝使用等離子形成各種有機凈化和非反應的自由基。該混合物**積累在回收的BGA錫球放置座上的氧化物。結果提高該座表面的可濕潤性。
　　結果顯示，使用干焊工藝產生附著力量和回流前后的放置精度，等于或好于其它安裝方法的精度。這些結果是由于需要對準夾具來在整個回流工藝中固定錫球。等離子系統減少有機污染，并允許在助焊系統中典型的電蝕問題的減少5。
　　無助焊系統的其它優點包括消除在返工之后要求的除濕工藝。借助等離子的干焊法可能成為優選的方法，如果使用的是極為敏感的零件。干焊法的優點也可以通過剪切試驗數據來反映。重新處理的元件數據是可比較的，有時好于從新的元件得到的數據。　　排列分布或錫球的X、Y坐標位置的整體對中比前面使用夾具的處理方法有所改進。與在擴大的對中孔中增加厭錫桶有關的焊錫釋放的改善，也會給錫球的安裝帶來一個極準確的方法。

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